直插-亿晟电子-257直插灯珠

      所谓光衰就是led灯珠在使用一段时间过后就会出现发光性能下降，发光强度没有之前那么好了？造成这个原因的主要因素在于led灯珠的原材质，原材质的好与差会造成灯珠灯芯、支架等不同程度的耗损，尤其是发光芯片也就是灯芯和导线为重要。导线老化快会造成电压不足供电不稳造成亮度降低出现光衰。发光芯片太差也会加速老化。

     固晶胶  在白光led封装形式制造行业中一般采用的固晶胶有环氧树脂绝缘胶、硅树脂绝缘胶、银胶。三个各有利弊，在采用时要充分考虑。环氧树脂绝缘胶传热性差，但亮度高；硅树脂绝缘胶传热作用比环氧树脂好点，亮度高，257直插灯珠，但鉴于硅成份占相应占比，固芯片时边上残余的硅树脂与莹光胶里的环氧树脂结合的时候会形成隔层状况.

差异原材料的支架对led的性能干扰也差异，尤其是对光衰的干扰尤其突显。这具体是鉴于铜的传热性能比铁的好许多，铜的传热系数398w（m.k），而铁的传热系数只能50w（m.k）左右，仅为前者的1/8，也有支架的电镀层厚度也息息相关。

东莞市亿晟电子科技有限公司成立于2010年，我司是从事发光二极管(led)的研发、生产和销售的---企业；我们---于生产各种---发光二极管(led)，如：4mm直插灯珠，f4直插灯珠，f10直插灯珠，234led直插灯珠，255直插灯珠，3mm直插灯珠，f3直插灯珠全系列直插白光，四脚三色全彩共阳/共阴led， 三脚双色led， ic闪烁型led， smt贴片型led，食人鱼led， 大功率led， 白光led， 亮led以及各种特殊规格led等。产品广泛应用于户外户内广告、家用电器、玩具、电子礼品、仪器仪表、灯饰照明、汽车电器等领域。

led灯珠封装产业发展历程及未来趋势  一、led灯珠封装发展历程和发展趋势   随着芯片技术发展和市场对更高亮度的需要，各种形态的封装产品大量产生，从早期的引脚式led器件、贴片式印制电路板(pcb)结构、聚---二---(ppa)、聚对------己二酯(pct)及热固性环氧树酯(emc)结构led器件到现今的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装(chiponboard，cob)、各类覆晶等不同形态的封装。 

  未来led封装将围绕照明应用，主要朝着高功率、小型化、多芯片集成化、高光效及高---性方向发展。为提升白光led器件流明成本效率，解决封装器件大电流高功率工作条件下的散热、实现高光效及高---性等技术问题将成为新的主题。

 二、正装封装和覆晶封装优缺点   led封装可以简单分为正装芯片封装与覆晶封装。覆晶封装又分为有引线覆晶封装和无引线覆晶封装。覆晶封装是利用led倒装芯片与各种封装材料通过特定的技术方案进行有效组合成产品的封装工艺。倒装芯片之所以被称为“倒装”，是相对于正装封装金属线键合(wirebonding)连接方式的工艺而言。

 东莞市亿晟电子科技有限公司成立于2010年，我司是从事发光二极管(led)的研发、生产和销售的---企业；我们---于生产各种---发光二极管(led)，如：10mm直插灯珠，234直插灯珠，257直插灯珠，5mm直插灯珠，234直插全彩led灯珠，f5直插灯珠，8mm直插灯珠，全系列直插白光，四脚三色全彩共阳/共阴led， 三脚双色led， ic闪烁型led， smt贴片型led，食人鱼led， 大功率led， 白光led， 亮led以及各种特殊规格led等。产品广泛应用于户外户内广告、家用电器、玩具、电子礼品、仪器仪表、灯饰照明、汽车电器等领域。