257直插全彩led灯珠-亿晟电子-直插

led灯珠封装产业发展历程及未来趋势  一、led灯珠封装发展历程和发展趋势   随着芯片技术发展和市场对更高亮度的需要，各种形态的封装产品大量产生，从早期的引脚式led器件、贴片式印制电路板(pcb)结构、聚---二---(ppa)、聚对------己二酯(pct)及热固性环氧树酯(emc)结构led器件到现今的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装(chiponboard，cob)、各类覆晶等不同形态的封装。 

  未来led封装将围绕照明应用，主要朝着高功率、小型化、多芯片集成化、高光效及高---性方向发展。为提升白光led器件流明成本效率，解决封装器件大电流高功率工作条件下的散热、实现高光效及高---性等技术问题将成为新的主题。

 二、正装封装和覆晶封装优缺点   led封装可以简单分为正装芯片封装与覆晶封装。覆晶封装又分为有引线覆晶封装和无引线覆晶封装。覆晶封装是利用led倒装芯片与各种封装材料通过特定的技术方案进行有效组合成产品的封装工艺。倒装芯片之所以被称为“倒装”，是相对于正装封装金属线键合(wirebonding)连接方式的工艺而言。

 东莞市亿晟电子科技有限公司成立于2010年，我司是从事发光二极管(led)的研发、生产和销售的---企业；我们---于生产各种---发光二极管(led)，如：10mm直插灯珠，234直插灯珠，257直插灯珠，直插，5mm直插灯珠，f5直插灯珠，8mm直插灯珠，全系列直插白光，四脚三色全彩共阳/共阴led， 三脚双色led， ic闪烁型led， smt贴片型led，食人鱼led， 大功率led， 白光led， 亮led以及各种特殊规格led等。产品广泛应用于户外户内广告、家用电器、玩具、电子礼品、仪器仪表、灯饰照明、汽车电器等领域。

led灯珠也可以叫led发光二极管，早是由美国的无线电公司rubin braunstein发现，并在1962年的时候由美国通用电气公司开发出来led可见光产品，随后随着led的低能耗高发光特性不断被市场所热爱，led的技术也不断的发展。而led灯珠也称led发光二极管则是生产led类灯具的主要发光源，那么它的发光原理又是怎样的呢？

led灯珠的结构led灯珠的结构主要分为三个部分，发光芯片(也叫发光半导体)、通电引脚(贴片类为支架)、表面密封树脂，通过接通电源导电实现芯片发光。 led发光原理早的led发光半导体用的是导体合金，随着技术的发展，目前市面上的发光芯片大多采用的---发光性---的合金材料，通过电能的传入使发光芯片的表面产生光源。

这就是led大发光原理，其实简单的说就是早的美国科学家发现了一种通电后发光性---的合金材料可以用来生产发光源，比爱迪明的电灯用的钨丝在电能消耗上少且发光性---，使用寿命更长，发光色彩和颜色多样化等优点。

东莞市亿晟电子科技有限公司成立于2010年，我司是从事发光二极管(led)的研发、生产和销售的---企业；我们---于生产各种---发光二极管(led)，如：255直插灯珠，3mm直插灯珠，f3直插灯珠，257直插led规格图，10mm直插灯珠，234直插灯珠，257直插灯珠，全系列直插白光，四脚三色全彩共阳/共阴led， 三脚双色led， ic闪烁型led， smt贴片型led，食人鱼led， 大功率led， 白光led， 亮led以及各种特殊规格led等。产品广泛应用于户外户内广告、家用电器、玩具、电子礼品、仪器仪表、灯饰照明、汽车电器等领域。