亿晟电子-257直插led灯珠-直插

led灯珠封装产业发展历程及未来趋势  一、led灯珠封装发展历程和发展趋势   随着芯片技术发展和市场对更高亮度的需要，各种形态的封装产品大量产生，从早期的引脚式led器件、贴片式印制电路板(pcb)结构、聚---二---(ppa)、聚对------己二酯(pct)及热固性环氧树酯(emc)结构led器件到现今的氮化铝陶瓷结构、高功率集成板上芯片封装(chiponboard，cob)、各类覆晶等不同形态的封装。 

  未来led封装将围绕照明应用，主要朝着高功率、小型化、多芯片集成化、高光效及高---性方向发展。为提升白光led器件流明成本效率，解决封装器件大电流高功率工作条件下的散热、实现高光效及高---性等技术问题将成为新的主题。

 二、正装封装和覆晶封装优缺点   led封装可以简单分为正装芯片封装与覆晶封装。覆晶封装又分为有引线覆晶封装和无引线覆晶封装。覆晶封装是利用led倒装芯片与各种封装材料通过特定的技术方案进行有效组合成产品的封装工艺。倒装芯片之所以被称为“倒装”，是相对于正装封装金属线键合(wirebonding)连接方式的工艺而言。

 东莞市亿晟电子科技有限公司成立于2010年，我司是从事发光二极管(led)的研发、生产和销售的---企业；我们---于生产各种---发光二极管(led)，如：10mm直插灯珠，234直插灯珠，257直插灯珠，5mm直插灯珠，257直插灯珠，f5直插灯珠，8mm直插灯珠，全系列直插白光，四脚三色全彩共阳/共阴led， 三脚双色led， ic闪烁型led， smt贴片型led，食人鱼led， 大功率led， 白光led， 亮led以及各种特殊规格led等。产品广泛应用于户外户内广告、家用电器、玩具、电子礼品、仪器仪表、灯饰照明、汽车电器等领域。

led灯珠是一种脆弱性的半导体产品，所以我们在使用led产品的时候要---小心，今天给大家总结关于led灯珠使用注意事项，后期在使用led灯珠的过程中请高度重视。

（一）led灯珠折角应注意

led灯珠在弯角或折角时请不要离胶体太近，应与胶体保持2mm以上的距离，否则会使led灯珠胶体里面支架与金线分离，弯角在同一处的折叠次数不能超过三次，拐角弯成90°，再回到原位置为1次。

（二）led灯珠焊接温度

焊接温度在260℃左右，时间控制在5s以内，焊接点离胶体底部在2.5mm以上，电烙铁一定要接地，不充许带电焊接led。

（四）led灯珠应使用直流电源供电

有些生产厂家为了降低产品成本采用“阻容”方式给led灯珠供电，这样会直接影响led灯珠的寿命。采用---开关电源（是恒流源）给led灯珠供电就不会影响产品的使用寿命，但产品成本相对较高。

东莞市亿晟电子科技有限公司成立于2010年，我司是从事发光二极管(led)的研发、生产和销售的---企业；我们---于生产各种---发光二极管(led)，如：f4直插灯珠，234直插led发光二极管，f10直插灯珠，255直插灯珠，3mm直插灯珠，f3直插灯珠，10mm直插灯珠，全系列直插白光，四脚三色全彩共阳/共阴led， 三脚双色led， ic闪烁型led， smt贴片型led，食人鱼led， 大功率led， 白光led， 亮led以及各种特殊规格led等。产品广泛应用于户外户内广告、家用电器、玩具、电子礼品、仪器仪表、灯饰照明、汽车电器等领域。