1.led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2. led形式 led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
3．封装工艺说明
1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑 芯片尺寸及电---小是否符合工艺要求 电极图案是否完整
2.扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等---问题。
4.点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，5mm直插led，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
5.备胶 和点胶相反，直插，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
6.手工刺片 将扩张后led芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.
led灯珠5种单色光对植物影响 led红光(抑制节间伸长，5mm直插led灯珠，促进横向分枝和分蘖，---花分化，增加花样素甘、叶绿素和类胡萝卜素。红光可以引起拟南芥根系的正向光性运动。红光在植物对生物和非生物---的抗性上具有积极作用。远红光(fr)在许多状况下可以抵消红光效应。低r/fr比值招致菜豆光合才能降低。
led蓝光一般来说，增加白光中的蓝光份额可以缩短节间、缩小叶面积、降低相对生长速率和提高氮。初等植物叶绿素分解和叶绿体形成以及具有高叶绿素a/b比与低类胡萝卜素水平的阳生叶绿体都需要蓝光。在红光下伞藻细胞的光合速率逐渐降低，转到蓝光下或在延续红光下增加一些蓝光后光合速率迅速恢复。
led绿光在组织培育中生长抑制的光谱检测后果表明，有害的光质是绿光，峰值在550nm。在除掉绿光的光下生长的万寿菊株高、鲜、乾重比全谱光下生长的植株增加30p%。全谱光补绿光招致植株矮小和乾、鲜重增加。去除绿光增强万寿菊开花，而补加绿光则抑石竹和莴苣开花。
焊锡条件：
◆焊锡时，焊点需在离树脂底部的距离以外。
◆允许焊锡条件是：
浸焊：温度≤260℃，时间≤5秒，一次；
烙铁焊：温度≤350℃，时间≤5秒，一次，烙铁功率<40w。
◆避免树脂部分接触锡面。
◆焊锡后避免矫正焊接位置。
◆焊锡时当引脚被加热的情况下，不要对引脚施加压力。
◆如电路板上其它smd零件需要烘烤固化，允许的烘烤条件是：温度≤120℃，时间≤60秒。
引脚与剪脚
◆引脚成形位置必须在卡点以下。
◆引脚成形时，不可对树脂施力。
◆请在焊锡之前完成引脚成形。
选材好做---led灯珠，亿晟科技有限公司，拥有行业内的检测设备和全自动化生产设备，保障，低光衰、光效一致性好，节能、，以求生存，以诚信求发展，精益---，。 亿晟电子科技有限公司主要经营led灯珠；高压灯珠；大功率led灯珠;贴片led灯珠;smd灯珠；
直插-5mm直插led灯珠-亿晟电子()由东莞市亿晟电子科技有限公司提供。直插-5mm直插led灯珠-亿晟电子()是东莞市亿晟电子科技有限公司（www.leddengzhuc.com）升级推出的，以上图片和信息仅供参考，如了解详情,请您拨打本页面或图片上的联系电话，业务联系人：金先生。
联系我们时请一定说明是在100招商网上看到的此信息，谢谢！
本文链接：https://tztz316506.zhaoshang100.com/zhaoshang/214354550.html
关键词：
滇公网安备 53011202000392号