1.led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2. led形式 led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。
3．封装工艺说明
1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑 芯片尺寸及电---小是否符合工艺要求 电极图案是否完整
2.扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，8mm直插灯珠，但很容易造成芯片掉落浪费等---问题。
4.点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
5.备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，8mm直插led，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
6.手工刺片 将扩张后led芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.
高压led现实是集成led的一种，是把分歧数目的小功率led串联起来，获得各类分大功率led灯珠价格歧功率和电压的led，并把他称之为“高压led”罢了。还有一种是分立小功率led，f5直插发光二极管，高压led是集成led的一种，而小功率分立led也能够将若干个led串联起来获得和高压led一样的特征，分立led的发光面可以在必然规模里调理巨细。
使发光平均，削减眩光，分立led的散热面积比力年夜，轻易分离热量，而集成高压led可以削减封装本钱，减小元件数和焊点数，提高了靠得住性。固然高压led具有必然的利用长处，但也其实不能代替所有的低压led。可按照分歧的场所选择适合的led。
亿晟电子有限公司多年led灯珠出产经验，主营贴片式led灯珠，直插式led灯珠，led植物发展灯，led聚合光源，led灯杯等，供给批发价钱，定制，
led光源相信大家都不陌生，led照明技术在各方面都---了上一代照明技术，是的光源去代替传统的光源。led光源有
灯具质料等等，其中led灯珠是取决于灯具---短的基础，所有用户都关心的led灯具主要指标之一
一、全彩led显示屏亮度
led灯珠的亮度决定了全彩led显示屏的亮度，led灯珠亮度越高，使用电流的余量越大，对节省耗电、保持led灯珠稳定有好处。
led灯珠有不同的角度值，在芯片亮度已定的情况下，角度越小，led则越亮，直插，但显示屏的视角则越小。一般应选择100度-110度的
led灯珠以---全彩led显示屏足够的视角。
二、全彩led显示屏失效率
led显示屏是由上万甚至几十万组的红、绿、蓝三种led灯珠组成。灯珠的失效率即便老化72个小时也不会高于万分之一。
三、全彩led显示屏衰减特性
led灯珠随着使用时间的增加亮度会慢慢衰减。led灯珠亮度的衰减速度与led芯片、辅助物料、封装工艺都有一定的关联。一般来
说，1000小时、20毫安培常温点亮试验后，红色led灯珠的衰减应小于7%，蓝、绿色led灯珠的衰减应小于10%.红、绿、蓝衰减的一
致性对全彩led显示屏日后的白平衡影响很大，进而影响显示屏的显示保真度。
四、led显示屏抗静电能力
由于led灯珠是半导体器件，对静电敏感，极易引致静电失效，故抗静电能力对led显示屏的寿命---。一般来说，led灯珠的
人体静电模式测试失效电压不应低于2000v。
ed显示屏的品质由各方面的因素而决定，led灯珠点了的比重，只有好的零件，才能造就精美的品质。
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