一、led灯珠引脚成形方法
1.必需离胶体2毫米才能折弯支架。
2.支架成形必须用夹具或由人员来完成。
3.支架成形必须在焊接前完成。
4.支架成形需---引脚和间距与线路板上一致。
二、led灯珠弯脚及切脚时注意
因设计需要弯脚及切脚,在对led进行弯脚及切脚时,弯脚及切脚的位置距胶体底面大于3mm。
弯脚应在焊接前进行。使用led插灯时,pcb板孔间距与led脚间距要相对应。切脚时由于切脚机振动磨擦产生---电压的静电,故机器要---的接地,做好防静电工作(可吹离子风扇消除静电)。
三、led灯珠清洗
当用化学品清洗胶体时必须---小心,因为有些化学品对胶体表面有损伤并引起褪色如三、等。可用---擦拭、浸渍,时间在常温下不超过3分钟。
四、led灯珠过流保护
过流保护能是给led灯珠串联保护电阻使其工作稳定
电阻值计算公式为:r=(vcc-vf)/if
vcc为电源|稳压器电压,vf为led驱动电压,if为顺向电流
五、led灯珠焊接条件
1.烙铁焊接:烙铁(30w)温度不超过300℃,焊接时间不超过3秒,直插,焊接位置至少离胶体2毫米。
2.波峰焊:浸焊温度260℃,浸焊时间不超过5秒,浸焊位置至少离胶体2毫米。
led灯珠在弯角或折角时请不要离胶体太近,应与胶体保持2mm以上的距离,否则会使led胶体里面支架与金线分离,弯角在同一处的折叠次数不能超过三次,拐角弯成90°,再回到原位置为1次。
led灯珠对低压驱动芯片有哪些要求?
1.驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2-1.5a,作为照明用的led灯珠,功率1w的led灯珠作业电流为350ma,功率3w的led灯珠作业电流为700ma,功率大的需求的电流,因此led灯珠照明灯具选用的驱动ic必需有满意的电流输出,规划产品时必需使驱动ic作业在满负输出的70-90%的作业区域。
2.驱动芯片的输出电流必需---安稳,led灯珠方可安稳发光,亮度不会---;同一批驱动芯片在同等条件下运用,其输出电流巨细要尽或许共同,也就是离散性要小,这样在大批量自动化出产线上出产才干有用和有序;关于输出电流有必定离散性的驱动芯片---在出厂或投入出产线前分档,调整pcb板上电流设定电阻(rs)的阻值巨细,使之出产的led灯珠恒流驱动板对同类led灯珠的发光亮度相同。
3.驱动芯片的输入电压规模应当满意dc8-40v,以掩盖运用面的需求,耐压如能大于45v---;ac12v或24v输入时简略的桥式整流器输出电压会随电网电压动摇,---是电压偏高时输出直流电压也会偏高,驱动ic如不能适应宽电压规模,往往在电网电压升高时会被击穿,f5直插式led灯珠,led灯珠也因而被焚毁。
4.驱动芯片本身的抗emi、噪音、耐高压的才能也关系到整个led灯珠产品能否顺畅经过ce、ul等,因而驱动芯片本身在规划伊始就要选用优异的拓朴结构和高压的出产工艺。
5.驱动芯片的封装有利于驱动芯片管芯的快速散热。在此就简略实验的过程。
6.驱动芯片本身功耗要求小于0.5w,开关作业频率要求大于120hz,避免工频搅扰而发生可见---。led灯珠绿色照明促进驱动芯片向立异规划开展,led灯珠照明是离不开驱动芯片的,因而需求多种功用的led灯珠驱动ic。
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