原材料：led支架；led芯片；led固晶胶；焊接线；led封装胶水；led荧光粉；主要就是以上几种物料。
设备：自动固晶机；电浆清洗机；自动焊线机；自动点胶机；胶水搅拌机；烤箱；分切机；自动分选机；自动包装机；
步：led支架检验。主要测试项目：外观尺寸、电镀层厚度、是否有氧化现象。建议使用工具：二次元测量仪、膜厚测试仪，金相显微镜。
第二步：led支架烘烤。使用设备将led支架进行烘烤，主要为了将支架在注塑过程中残留的水汽进行去除。
第三步：led支架电浆清洗。电浆清洗主要是在设备内部由氢气和氧气形成电弧，将led支架表面残留的有机物进行去除，提高固晶的粘接力。
第四步：固晶。将led芯片通过自动固晶机用led固晶胶粘接在led支架上。
第五步：烘烤。将固晶胶烘烤干
第六步：焊线。将led芯片上的焊盘和led支架上的导电区域使用金属线进行焊接。焊接分为几种：金丝球形焊接、楔形焊接，3mm直插led灯珠，使用的金属丝有：金线、铝线、合金线、铜线等，led灯珠主要使用金线、合金线和铜线。焊接完成后要测量焊接点的大小、焊接拉力。这是很关键的一步，大部分led死灯是由于焊接问题所造成。
第七步：封胶。在led支架所形成的杯状区域使用led封装胶水进行填充，如果是制作白光led灯珠的话，胶水里面需要添加适量的荧光粉。这个步骤是产生白光的步骤，也是决定色温、显指、和各色块的步骤，生产白光灯珠的公司都会有专门的人调配荧光粉。
第八步：烘烤。将led封装胶水通过烤箱进行固化。
第九步：分切。将led支架从很多个连接在一起的片状，切割成led灯珠的独立小单元。
led灯珠在弯角或折角时请不要离胶体太近，应与胶体保持2mm以上的距离，否则会使led胶体里面支架与金线分离，弯角在同一处的折叠次数不能超过三次，拐角弯成90°，再回到原位置为1次。
led灯珠对低压驱动芯片有哪些要求?
1.驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2-1.5a，作为照明用的led灯珠，功率1w的led灯珠作业电流为350ma，功率3w的led灯珠作业电流为700ma，功率大的需求的电流，因此led灯珠照明灯具选用的驱动ic必需有满意的电流输出，规划产品时必需使驱动ic作业在满负输出的70-90%的作业区域。
2.驱动芯片的输出电流必需---安稳，led灯珠方可安稳发光，亮度不会---；同一批驱动芯片在同等条件下运用，其输出电流巨细要尽或许共同，也就是离散性要小，这样在大批量自动化出产线上出产才干有用和有序；关于输出电流有必定离散性的驱动芯片---在出厂或投入出产线前分档，调整pcb板上电流设定电阻(rs)的阻值巨细，使之出产的led灯珠恒流驱动板对同类led灯珠的发光亮度相同。
3.驱动芯片的输入电压规模应当满意dc8-40v，以掩盖运用面的需求，耐压如能大于45v---；ac12v或24v输入时简略的桥式整流器输出电压会随电网电压动摇，---是电压偏高时输出直流电压也会偏高，驱动ic如不能适应宽电压规模，往往在电网电压升高时会被击穿，led灯珠也因而被焚毁。
4.驱动芯片本身的抗emi、噪音、耐高压的才能也关系到整个led灯珠产品能否顺畅经过ce、ul等，因而驱动芯片本身在规划伊始就要选用优异的拓朴结构和高压的出产工艺。
5.驱动芯片的封装有利于驱动芯片管芯的快速散热。在此就简略实验的过程。
6.驱动芯片本身功耗要求小于0.5w，直插，开关作业频率要求大于120hz，避免工频搅扰而发生可见---。led灯珠绿色照明促进驱动芯片向立异规划开展，led灯珠照明是离不开驱动芯片的，因而需求多种功用的led灯珠驱动ic。
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