led灯珠对低压驱动芯片有哪些要求?
1.驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2-1.5a,作为照明用的led灯珠,功率1w的led灯珠作业电流为350ma,f5直插发光二极管,功率3w的led灯珠作业电流为700ma,功率大的需求的电流,因此led灯珠照明灯具选用的驱动ic必需有满意的电流输出,规划产品时必需使驱动ic作业在满负输出的70-90%的作业区域。
2.驱动芯片的输出电流必需---安稳,led灯珠方可安稳发光,亮度不会---;同一批驱动芯片在同等条件下运用,其输出电流巨细要尽或许共同,也就是离散性要小,这样在大批量自动化出产线上出产才干有用和有序;关于输出电流有必定离散性的驱动芯片---在出厂或投入出产线前分档,调整pcb板上电流设定电阻(rs)的阻值巨细,使之出产的led灯珠恒流驱动板对同类led灯珠的发光亮度相同。
3.驱动芯片的输入电压规模应当满意dc8-40v,以掩盖运用面的需求,耐压如能大于45v---;ac12v或24v输入时简略的桥式整流器输出电压会随电网电压动摇,---是电压偏高时输出直流电压也会偏高,驱动ic如不能适应宽电压规模,往往在电网电压升高时会被击穿,直插,led灯珠也因而被焚毁。
4.驱动芯片本身的抗emi、噪音、耐高压的才能也关系到整个led灯珠产品能否顺畅经过ce、ul等,因而驱动芯片本身在规划伊始就要选用优异的拓朴结构和高压的出产工艺。
5.驱动芯片的封装有利于驱动芯片管芯的快速散热。在此就简略实验的过程。
6.驱动芯片本身功耗要求小于0.5w,开关作业频率要求大于120hz,避免工频搅扰而发生可见---。led灯珠绿色照明促进驱动芯片向立异规划开展,led灯珠照明是离不开驱动芯片的,因而需求多种功用的led灯珠驱动ic。
1.led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上,同时保护好led芯片,并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2. led形式 led封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。
3.封装工艺说明
1.芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑 芯片尺寸及电---小是否符合工艺要求 电极图案是否完整
2.扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小,不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等---问题。
4.点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。
5.备胶 和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上,然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶,5mm直插led,但不是所有产品均适用备胶工艺。
6.手工刺片 将扩张后led芯片(备胶或未备胶)安置在刺片台的夹具上,led支架放在夹具底下,在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品.
观察对比看,18w的led灯管亮度确实比40w的荧光灯管还要亮得多,而且荧光灯管点亮需要有镇流器和启辉器,而led灯管却不需要,
再来算下发光耗费的电能吧。18w的led灯管照明效果堪比40w荧光灯管,甚至---,看这对比就很明了了。每天仅按开灯10小时算,18wled灯耗电为:(18/1000)*10=0.18度;40w荧光灯管耗电:(40/1000)*10=0.4度,可见荧光灯耗电是led两倍还多,照明效果却还没有led好。这仅仅是发光耗电,如果加上---耗电,大家就可想而知了,荧光灯管本身---很厉害,开上几个小时,要想触摸却下不了手,再加上镇流器大量---耗电,而对于led灯管来说,257直插全彩led灯珠,---却是很少的,开了几个小时的灯管也不---烫手。对比这电能消耗,就---两倍那么简单了。
对于方面,我们来做下对比。传统的日光灯中含有大量的蒸汽,如果破碎,则会挥发到---中,会对人的身体带来很大伤害,对环境也有着破坏性的影响。但led日光灯则---不使用,也不含铅,对环境起到保护作用
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