直插-8mm直插led灯珠-亿晟电子(商家)

一、led封装工艺

 1.led的封装的任务 是将外引线连接到led芯片的电极上，同时保护好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。

 2. led形式 led封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，散热对策和出光效果。

3．封装工艺说明

 1.芯片检验 镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑 芯片尺寸及电---小是否符合工艺要求 电极图案是否完整

 2.扩片 由于led芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是led芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等---问题。

 4.点胶 在led支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。 工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

 5.备胶 和点胶相反，备胶是用备胶机先把银胶涂在led背面电极上，然后把背部带银胶的led安装在led支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。

 6.手工刺片 将扩张后led芯片（备胶或未备胶）安置在刺片台的夹具上，8mm直插led灯珠，led支架放在夹具底下，在显微镜下用针将led芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品.

通过tga测试led灯珠封装胶体的热分解温度可知，失效led灯珠封装胶在失重2%、5%、10%、15%和20%时的温度均比同批次良品封装胶相同失重量的温度高出25℃以上，直插，封装胶热分解证实了封装胶因发生---交联导致其热分解温度升高的现象。使用icpoes进一步对起固定作用的单组份固化硅橡胶进行化学成分分析，检出其中含有约400ppm的硫（s）元素。

 这种情况一般发生在玻璃光管灯当中。内部的led灯带使用单组份室温固化硅橡胶粘结固定在玻璃管上，固胶部位灯带上的led灯珠出现发黄变暗现象。失效led灯珠封装胶的材质为硅橡胶，使用sem&eds测试封装胶的元素成分，发现其比正常灯珠封装胶成分多检出了硫（s）元素，通常---、有机二---物和多---物等含硫物质可以作为---剂，使橡胶发生---交联反应，从而使橡胶的结构改变，呈现出颜色发黄变暗、热分解温度升高的现象。

 通过分析得知，led灯珠发黄的主要原因是由于化学气体的挥发导致的，f8直插发光二极管，玻璃灯管内粘结固定用的单组份室温固化硅橡胶在固化过程中挥发出的含硫（s）的气体侵入到了led封装胶中，使封装胶发生了进一步的---交联反应，而再次---交联导致封装胶体变黄变暗。