3528贴片全彩led灯珠-亿晟电子-贴片

　贴片led的特性·

　　1.发光原理是属---冷性发光，而非藉由加热或放电发光，所以 元件寿命比钨丝灯泡长约50~100倍，约十万小时。

　　2.无需暖灯时刻，点亮响应速度比一般电灯快(约3 ~ 400ns)。

　　3.电光转化，耗电量小，比灯泡省约1/3 ~ 1/20的能源消耗。

　　4.耐震性佳、牢靠度高、体系运转成本低。

　　5.易小型、薄型、轻量化，无形状约束，简单制成各式使用。

　　贴片led的长处　　

　　贴片led是贴于线路板外表的，适合smt加工，可回流焊，贴片式led---的解决了亮度、视角、平整度、牢靠性、一致性等问题，相对于其他封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷率低、高频特性好等长处，它在更小的面积上封装了更多的led芯片，采用更轻的pcb和反射层资料，显示反射层需求填充的环氧树脂更少，经过去除较重的碳钢资料引脚，缩小尺寸，可轻易地将产品分量减轻一半，体积和分量只要传统插装元件的1/10左右，采用贴片式封装后，电子产品体积缩小40%一60%，分量减轻了60%一80%，终使使用更趋。

　　直插式led的封装采用灌封的方式。灌封的过程是先在led成型腔内注入液态环氧树脂，然后刺进压焊好的led支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，3528贴片全彩灯珠，将led从模腔中脱离出即成型。因为制作工艺相对简单、成本低，有着较高的市场占有率。

贴片led灯怎么封装？

 外表贴片二极管（smd）是一种新式的外表贴装式半导体发光器材，具有体积小、散射角大、发光均匀性好、---性---优点。其发光颜色可所以白光在内的各种颜色，可满足外表贴装结构的各种电子产品的需求，---是手机、笔记本电脑等。

 1、贴片led灯封装的工艺

 贴片led灯封装一般有两种结构：一种为金属led，另一种为pcb片式led。

 现在，许多厂家都运用自动化机器进行固晶和焊线，所做出来的产品---、一致性好，十分合适---出产。

 ---应当注意，在制作smd白光led时，3528贴片全彩led灯珠，因为器材的体积较小，点荧光粉是一个难题。有的厂家先把荧光粉与环氧树脂配好，做成一个模子；然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼，将胶饼贴在芯片上，周围再灌满环氧树脂，从而制成smd封装的白光led。

 2、测验led与选择pcb

 对贴片发光二极管封装的灯进行测验，因为其体积小，不便于手工操作，贴片，所以必须运用自动测验的仪器。

 由于结构的微型化，3528贴片led规格图，pcb的选材和版图规划十分重要。综合各方面考虑，选取厚度为0.30mm、面积为60mm×130mm的pcb作为基板，在板上规划41组封装结构，每组由44只片式led连为一体。