亿晟电子-3528贴片全彩灯珠-贴片

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    2020-11-21

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贴片led灯珠光衰的原因  

 一.贴片led灯珠光衰是光源材料危害而引起的不可逆转的亮度衰减现象。 

 贴片led灯珠光衰是指led灯珠通过一段时间的点亮后,其光强会比原来的光强要低,低了的部分就是贴片led灯珠的光衰,目前我国没有制定贴片led灯珠光衰标淮,工作内部规定五万小时光通量保持率大于百分之七十,就是被认为失效。 


  二.光通量下降不等于光衰。 

 贴片led灯珠作业之后其光强会随著芯片结温昇高而下降,光效随之减低,这是半导体随温度变化的固有的物理特性,只需led灯珠光源某个部件不逾越温度---而危害,贴片led灯珠暂停采用,待温度恢复一段时间后,光强値还会恢复到初始值,也就是说贴片led灯珠不论作业多久,只需初始光强不变就不能认定为光衰,贴片led灯珠光衰是指led灯珠光源因某种材料危害导致不再恢复的失效现象,贴片led灯珠光源在所规定的时间内无损光通量与有损光通量的比值。 


  三.贴片led灯珠光源光衰的首要是因为胶体耐温不可。 

 芯片等材料归于无机材料,实验证明芯片和荧光粉在二,3528贴片led灯珠,三百度高温作业原则上不成问题,从光源系统讲,导致贴片led灯珠光衰的首要原因是胶体耐温不可,目大功率led灯珠前的封装胶耐温仅一百多度,测验证明一个50w的集成光源在足够大的散热器作业时胶体温度往往---200多度,无论是灌封胶还是ppa在长时期高温工作必然会造成胶体龟裂,碳化,与芯片分离从而造成光衰。 


 从灯具系统讲导致led灯珠光衰与系统热阻有关,包含散热通道,散热材料,散热办法,及与温度有关的部件等等。 

 贴片led灯珠光源的光衰是由支架结构,芯片,荧光粉,胶体耐温性能,封装工艺厂等条件决议,是封装支架和胶体的耐侯性,从某种意义讲,直插led灯珠led灯珠封装的中心技能应该是封装支架研发和制造技能,它决议贴片led灯珠光源的用处,功能及---。


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贴片led也叫做smd led,它的发光原理就是将电流经过化合物半导体,经过电子与空穴的结合,过剩的能量将以光的形式释出,达到发光的作用。下面就来给我们介绍一下led灯珠贴片只需会在哪些地方运用。


运用场景:

1 沟通电源指示灯

该电路只需衔接220v/50hz的沟通供电线路,led就会被点亮,指示电源接通。限流电阻r的阻值为220v/if。

2 沟通开关指示灯

用led作白炽灯开关指示灯的电路,当开关断开灯泡熄灭时,电流经r、led 和灯泡el构成回路,3528贴片全彩灯珠,led亮,便利人们在---中找到开关。此时曲于回路中的电流很小,灯泡是不会亮的。当接通开关时,灯泡被点亮,而led则熄灭。


3 沟通电源插座指示灯

用双色(共阴极) led作沟通电源插座指示灯的电路。插座的供电由开关s控制。当红光led亮时,3528led贴片灯珠,插座无电;当绿光led亮时,插座有电。

4 保险管座指示灯

led用作工厂设备配电箱保险管座指示灯的电路。当保险管完好时,led不亮;当保险管熔断时,led会被点亮,以指示用户是哪一个熔断器已被烧断,以便更换。这对于用肉眼无法调查好坏的瓷芯式熔断器来说是非常便利的。



 led灯珠的好坏直接影响着led成品的牢靠性,在实际使用中就常常产生因led灯珠的失效导致成品呈现功用异常甚至---失效的情况。因灯珠变色导致成品呈现色温漂移、流明降低和出光效果变差等一系列牢靠性问题的事例日益增多,使很多的led产品生产厂家及用户遭受了---的---。

   本文经过几个led灯珠失效事例,剖析了导致led灯珠产生变色失效的---原因。


一、封装胶原因

   (1)封装胶中残留外来异物

   失效灯珠的外观呈现局部变色发黑。揭开封装胶,贴片,发现有一个黑色异物夹杂在封装胶内,用扫描电镜及能谱仪(sem&eds)对异物进行成分剖析[5-6],承认其主成分为铝(al)、碳(c)、氧(o)元素,还含有少量的杂质元素。结合用户反馈的失效布景可知,该异物是在封装过程中引入的。


   (2)封装胶受化学物质侵蚀产生胶体变色

   失效品为玻璃光管灯,内部的led灯带使用单组份室温固化硅橡胶粘结固定在玻璃管上,固胶部位灯带上的led灯珠呈现发黄变暗现象。失效灯珠封装胶的材质为硅橡胶,使用sem&eds测验封装胶的元素成分,发现其比正常灯珠封装胶成分多检出了硫(s)元素。

   通常---、有机二---物和多---物等含硫物质可以作为---剂,使橡胶产生---交联反应,从而使橡胶的结构改变,呈现出颜色发黄变暗、热分化温度升高的现象。


   经过tga测验灯珠封装胶体的热分化温度可知,失效灯珠封装胶在失重2%、5%、10%、15%和20%时的温度均比同批次良品封装胶相同失重量的温度高出25℃以上,封装胶热分化曲线如下图所示,证明了封装胶因产生---交联导致其热分化温度升高的现象。使用icpoes进一步对起固定作用的单组份固化硅橡胶进行化学成分剖析,检出其中含有约400ppm的硫(s)元素。


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