led灯珠的好坏直接影响着led制品的---性,在实际运用中就常常发生因led灯珠的失效导致制品出现功用失常甚至完全失效的情况。因灯珠变色导致制品出现色温漂移、流明下降和出光作用变差等一系列---性问题的案例日益增多,使许多的led产品生产厂家及用户遭受了---的---。 贴片led灯珠---的原因是由于所参加的电能并没有悉数转化为光能,而是一部分转化成为热能。led灯珠的光效现在只要100lm/w,其电光转换功率大约只要20~30%左右。也便是说大约70%的电能都变成了热能。
具体来说,贴片,led灯珠结温的发生是由于两个因素所引起的:
1.内部功率不高,也便是在电子和空穴复合时,并不能100%都发生光子,通常称为由“电流走漏”而使pn区载流子的复合率下降。走漏电流乘以电压便是这部分的功率,也便是转化为热能,但这部分不占首要成分,由于现在内部光子功率现已挨近90%。
2.内部发生的光子无法悉数射出到芯片外部而后转化为热量,这部分是首要的,由于现在这种称为外部功率只要30%左右,大部分都转化为热量了。
贴片led灯怎么封装?
外表贴片二极管(smd)是一种新式的外表贴装式半导体发光器材,具有体积小、散射角大、发光均匀性好、---性---优点。其发光颜色可所以白光在内的各种颜色,可满足外表贴装结构的各种电子产品的需求,---是手机、笔记本电脑等。
1、贴片led灯封装的工艺
贴片led灯封装一般有两种结构:一种为金属led,另一种为pcb片式led。
现在,许多厂家都运用自动化机器进行固晶和焊线,所做出来的产品---、一致性好,十分合适---出产。
---应当注意,在制作smd白光led时,因为器材的体积较小,点荧光粉是一个难题。有的厂家先把荧光粉与环氧树脂配好,做成一个模子;然后把配好荧光粉的环氧树脂做成一个胶饼,将胶饼贴在芯片上,3528led贴片灯珠,周围再灌满环氧树脂,从而制成smd封装的白光led。
2、测验led与选择pcb
对贴片发光二极管封装的灯进行测验,因为其体积小,不便于手工操作,所以必须运用自动测验的仪器。
由于结构的微型化,pcb的选材和版图规划十分重要。综合各方面考虑,5730贴片灯珠,选取厚度为0.30mm、面积为60mm×130mm的pcb作为基板,在板上规划41组封装结构,每组由44只片式led连为一体。
贴片led灯珠漏电的情况我---咱们---都遇到过,而漏电的原因却各有不同。有的贴片led灯珠漏电是因led灯珠封装完成后测试时发生的,有的是长时间放置发生的,有的是老化之后发生的,有的是在焊接后发生的。今天来说说详细贴片led灯珠漏电有哪些原因呢?
一、应力构成的贴片led灯珠漏电应力是由材料的热胀冷缩而发生。
在led灯珠中,有不同的材料,热膨胀系数是不同的。在温度重复变化的过程中,各物质不或许回复到它们开端接触时的情况,相互间会保持有必定的应力。但不---有害。只有当膨胀系数相差太大、工艺条件不合适时,就或许留下很大的应力。这个应力---的会压坏芯片,使芯片破损,构成漏电、部分区域裂开而不亮或完全开路不亮。应力不是很大时,有时也会发生---的后果。原本在贴片led灯珠的旁边面就存在着悬挂键,应力的原因使得表面原子发生微位移,这些悬挂键的电场处于一种不平衡情况,从而构成端面pn结处的能级情况发生改变,3528贴片全彩led灯珠,构成漏电。
二、使用---构成贴片led灯珠漏电这种情况很少发生。当较高的反向电压施加给led灯珠,或许会损坏pn结,构成漏电。三、工艺---,使得芯片开裂 贴片led灯珠芯片底部胶体不均匀,或焊盘下面有空洞,打线时或许损害芯片发生漏电或失效。
四、静电问题静电问题也不可忽视。 静电放电是要有导电回路的,不是说有静电就有损害。当led灯珠仅有量的漏电问题发生,可以考虑静电偶尔损坏问题。若是很多发生,则更多的或许是芯片沾污或应力的问题。
五、 银胶过高构成漏电和打线偏焊构成漏电银胶过高和打线偏焊构成漏电在led灯珠封装业中已是看得见的常识性的问题了。
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