亿晟电子-5730贴片全彩灯珠-贴片

贴片led灯珠光衰的原因  

　一.贴片led灯珠光衰是光源材料危害而引起的不可逆转的亮度衰减现象。　

　贴片led灯珠光衰是指led灯珠通过一段时间的点亮后，其光强会比原来的光强要低，低了的部分就是贴片led灯珠的光衰，5730贴片led规格图，目前我国没有制定贴片led灯珠光衰标淮，工作内部规定五万小时光通量保持率大于百分之七十，就是被认为失效。　

　 二.光通量下降不等于光衰。　

　贴片led灯珠作业之后其光强会随著芯片结温昇高而下降，光效随之减低，这是半导体随温度变化的固有的物理特性，只需led灯珠光源某个部件不逾越温度---而危害，贴片led灯珠暂停采用，待温度恢复一段时间后，光强値还会恢复到初始值，也就是说贴片led灯珠不论作业多久，只需初始光强不变就不能认定为光衰，贴片led灯珠光衰是指led灯珠光源因某种材料危害导致不再恢复的失效现象，贴片led灯珠光源在所规定的时间内无损光通量与有损光通量的比值。　

　 三.贴片led灯珠光源光衰的首要是因为胶体耐温不可。　

　芯片等材料归于无机材料，实验证明芯片和荧光粉在二，三百度高温作业原则上不成问题，从光源系统讲，导致贴片led灯珠光衰的首要原因是胶体耐温不可，目大功率led灯珠前的封装胶耐温仅一百多度，贴片，测验证明一个50w的集成光源在足够大的散热器作业时胶体温度往往---200多度，无论是灌封胶还是ppa在长时期高温工作必然会造成胶体龟裂，碳化，与芯片分离从而造成光衰。　

　从灯具系统讲导致led灯珠光衰与系统热阻有关，包含散热通道，散热材料，散热办法，及与温度有关的部件等等。　

　贴片led灯珠光源的光衰是由支架结构，5730贴片全彩灯珠，芯片，荧光粉，胶体耐温性能，封装工艺厂等条件决议，是封装支架和胶体的耐侯性，从某种意义讲，直插led灯珠led灯珠封装的中心技能应该是封装支架研发和制造技能，它决议贴片led灯珠光源的用处，功能及---。

大家好，今日    东莞市led灯珠发光二极管电子科技有限公司跟大家介绍一下，贴片led灯珠常用的手艺焊接。

1.在需求修补贴片led灯珠时，选用手艺焊接，而正常情况下，使用回流焊接；

2.使用手艺焊接时，所用电烙铁的功率不能超过30w，焊接温度要保持在300℃以内，焊接所用的时间不能大于3秒；

3.在焊接时，烙铁焊头不能直接跟led灯珠胶体接触，以免高温对led灯珠进行破坏。

4.引脚的温度高于85℃时，不能让贴片led灯珠受压，不然容易让金线断开。

上述说的期望对大家有所帮助，led灯珠焊接时一个技术活，要焊接的时分，为了---，需求找有实力的厂家进行协作。